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HDI多层板是指孔径在6mil(0.15mm)以下，孔环之环径（HolePad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。那么HDI多...
线路板抄板，就是先将要抄板的PCB进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购；空板则扫描成图片，经抄板软件处理还原成PCB图文件，然后再将该图文件送pcb线路板厂家制板；...
HDI板，含RCC、LDPE、fr41）RCC：树脂涂层铜箔的简称。碾压混凝土由铜箔和树脂组成，经过粗化、耐热、抗氧化处理。厚度大于4mil的时候使用。RCC的树脂层具有与FR-4胶粘板（预浸料）相同的加工性能。
一般情况，高频可定义为频率在1GHz以上；高频电路板对材料、工艺制作要求比普通的要高很多。那么，高频电路板加工需注意哪些问题呢？
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